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近日，炬光科技在投资者互动平台表示，激光辅助键合（Laser Assisted Bonding，简称LAB），是应用半导体集成电路后道封装制程领域的一项技术，公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。据了解，这项技术与CPO相关性不强。

炬光科技2022年报告期内实现营收5．52亿元，同比增长15．98％，实现归母净利润1．27亿元，同比增长87．56％，扣非归母净利润为0．84亿元，同比增长72．42％。公司一季度实现收入1．17亿元，同比增长5．6％，实现归母净利润0．15亿元，同比下滑24．65％，扣非归母净利润为0．07亿元，同比下滑41．64％。

公司2022年整体收入保持稳健增长，收入增长带动利润同步增长，主要是上游元器件和原材料业务保持稳定增长，同时在中游光子应用解决方案业务中，应用于泛半导体制程的光子应用解决方案取得突破，业务增长较快 。